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奇美为5G应用产品推出高耐热PC合金材料
更新日期:2020/10/17  浏览:111

 随着5G时代来临,看好市场对高效能产品需求提升,奇美推出PC合金PC-545 材料,可满足通讯产品应用,如:机顶盒、路由器、基地台、高阶电器用品等对高阻燃、高耐热材料的需求。PC-545更是一款兼具高耐热与良好加工性的PC合金材料,可成功解决因耐温需求而使用阻燃PC材料,导致流动性降低所造成加工性不足的问题。

WONDERLOY® PC Alloy PC-545

此款最新PC 合金材料,成功提升產品耐溫性,並大幅降低加工性不足衍生之外觀或品質問題,可滿足市場最新需求,充份展現奇美所秉持的Client-Side Innovation™精神,及長期專注於複合材料開發的最新成果。

 
·  ABS树脂 (ABS RESIN)
·  AS树脂 (AS RESIN)
·  GPPS树脂 (GPPS RESIN)
·  HIPS树脂 (HIPS RESIN)
·  PMMA树脂(压克力)
·  PC树脂(聚碳酸酯)
·  ASA树脂 (ASA RESIN)
·  PC/ABS合金 (PC/ABS ALLOY)
·  TPE(热塑性弹性体)
·  MS树脂 (MS RESIN)
·  Q胶 (Q RESIN)
·  POM树脂(聚甲醛)POM RESIN
·  导电与抗静电产品 (Conductive&Antistatic)
·  PC、ABS玻纤产品 (PC/ABS+GF)
·  PPO(聚苯醚)
·  PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)
·  PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)
·  PA66、PA6(聚酰胺)(尼龙)
·  MBS树脂
·  TPU橡胶(Thermoplastic polyurethanes)
·  LGP导光板(Light Guide Plate)
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